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Ray Prasad, Ray Prasad Consultancy Group 六月 05, 2020

开发焊接电子组件的回流焊温度曲线，就像在同一个烤箱、在同一温度下计算出烘烤火鸡、小鸡和虾的时间长度（烘烤曲线），不会使火鸡未烤熟或使虾烤焦了。然而，不同的是，电子产品采用不当的回流温度曲线比未烤熟的火 ...查看更多

I-Connect007 六月 04, 2020

近日，我们采访了沪士电子公司的产品创新副总裁Joe Dickson。Joe介绍了该公司开展的VeCS技术研发工作，以及与标准HDI工艺相比VeCS技术的特点。他还介绍了VeCS技术的优势，例如0.5毫 ...查看更多

I-Connect007 五月 15, 2020

近日，I-Connect007编辑团队采访了Ray Prasad，探讨了驱动元器件尺寸不断变小的因素以及对行业发展趋势的看法。他还简述了当前要重点关注前端、印刷和成像制程的需求以及其中的限制因素。 ...查看更多

I-Connect007 四月 10, 2020

I-Connect007 九月 06, 2019

摘要最大程度地减少对元件和层压板造成的热损伤、减少因翘曲而导致的BGA封装缺陷，以及减少能源消耗，解决方案则是电子产品行业要采用更低的工艺温度。对于焊接工艺，大幅降低工 ...查看更多

I-Connect007 八月 09, 2019

电子产品的可靠性在有些场景下会显得非常重要，失效会导致灾难或是危及生命。心脏起搏器就是最好的一个例子。上亿次的稳定运行才能保证患者生命的延续，不容有失。我们的行业技术正在大踏步地迈向新时代，首要目 ...查看更多

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